激光焊接機在焊接手機PCB板的工藝優勢
時間：2023-03-06 16:58 閱讀：1844 次
PCB板是電子元器材的支撐體，是電子元器材電氣銜接的提供者，跟著手機往輕浮方向的開展，傳統的錫焊焊接已經不適合用于焊接手機里的內部零件了， 運用激光焊接技術對手機芯片進行焊接，焊縫精巧，且不會呈現脫焊等不良狀況。下面來看看激光焊接機在焊接手機PCB板的工藝優勢。
激光焊接機在焊接手機PCB板具有如下工藝優勢:
1、激光焊接機自動化程度高，焊接工藝簡單。操作方便，由于聚焦光斑小，焊縫定位精度高，光束傳輸和操作方便，無需頻繁更換焊槍和噴嘴，大大減少了輔助時間用于關機。
2、非接觸式操作方式，滿足潔凈環保要求。能量來自激光，與工件沒有物理接觸，因此不會對工件施加力。
3、加工精度高，可降低再加工成本。激光焊接可以將熱輸入降低到所需的最小量，熱影響區的金相變化范圍小，熱傳導引起的變形也是最低的。
4、納秒脈沖光纖激光器的光束質量高。光纖的纖芯直徑在幾個微米的量級,能大大的提高激光器的光東質量,從而滿足工業加工的高質量需求。
5、體積小。光纖具有良好的柔性,使得激光器可以設計得相當小巧、結構緊湊、易于集成 ,并且在高沖擊、強震動、高溫度、大灰塵等相對惡劣的環境中也能工作。
6、良好的光譜特性。通過改變不同摻雜的增益光纖和與之相匹配的光纖元器件,可以實現不同波長的激光輸出。
激光焊接機在鈦合金修補焊接技術的應用
激光焊接機在精密微小元件中的應用
激光焊接機在超薄材料焊接的應用
激光焊接機在焊接手機PCB板具有如下工藝優勢:
1、激光焊接機自動化程度高，焊接工藝簡單。操作方便，由于聚焦光斑小，焊縫定位精度高，光束傳輸和操作方便，無需頻繁更換焊槍和噴嘴，大大減少了輔助時間用于關機。
2、非接觸式操作方式，滿足潔凈環保要求。能量來自激光，與工件沒有物理接觸，因此不會對工件施加力。
3、加工精度高，可降低再加工成本。激光焊接可以將熱輸入降低到所需的最小量，熱影響區的金相變化范圍小，熱傳導引起的變形也是最低的。
4、納秒脈沖光纖激光器的光束質量高。光纖的纖芯直徑在幾個微米的量級,能大大的提高激光器的光東質量,從而滿足工業加工的高質量需求。
5、體積小。光纖具有良好的柔性,使得激光器可以設計得相當小巧、結構緊湊、易于集成 ,并且在高沖擊、強震動、高溫度、大灰塵等相對惡劣的環境中也能工作。
6、良好的光譜特性。通過改變不同摻雜的增益光纖和與之相匹配的光纖元器件,可以實現不同波長的激光輸出。
以上就是激光焊接機在焊接手機PCB板的工藝優勢，激光焊接在電子工業中，特別是微電子工業中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性。
相關推薦
有色金屬激光焊接機的技術工藝激光焊接機在鈦合金修補焊接技術的應用
激光焊接機在精密微小元件中的應用
激光焊接機在超薄材料焊接的應用
