激光器作為激光產業的核心器件，存在多種類型款型，常見的分類方式有按激光工作物質、按化學組成、按運轉方式、按波段范圍以及按激勵方式等。不同類型的激光器各有優缺點，在實際運用過程中，要針對自己的實際需要，選擇合適的激光器，下面介紹半導體激光器和光纖激光器的區別。
1.介質材料不同
光纖激光器和半導體激光器的區別就是他們發射激光的介質材料不同。光纖激光器使用的增益介質是光纖,半導體激光器
使用的增益介質是半導體材料,一般是砷化鎵,銦鎵申等。
2.發光機理不同
半導體激光器的發光機理:是粒子在導帶和價帶之間躍遷產性光子,因為是半導體,所以使用電激勵即可,是直接的電光轉
換。而光纖不能夠直接實現電光轉換,需要用光來泵浦增益介質(一般用激光二極管泵浦),它實現的是光光轉換。
3.散熱性能不同
光纖激光器散熱好,一般風冷即可。半導體激光器受溫度影響非常大,當功率較大時,需要水冷。
4.主要特性不同
光纖激光器的主要特性是器件體積小，靈活。激光輸出譜線多，單色性好,調諧范圍寬。并且其性能與光偏振方向無關,
器件與光纖的耦合損耗小。轉換效率高,激光閾值低。光纖的幾何形狀具有很低的體積和表面積,再加上在單模狀態下激光與
泵浦可充分耦合。
半導體激光器易與其他半導體器件集成。具有的特性是可直接電調制;易于與各種光電子器件實現光電子集成;體積小，
重量輕;驅動功率和電流較低;效率高、工作壽命長;與半導體制造技術兼容;可大批量生產。
5.應用不同
光纖激光器主要應用于激光光纖通訊、激光空間遠距通訊、工業造船、汽車制造、激光雕刻激光打標激光切割、印刷制
輥、金屬非金屬鉆孔切割焊接(銅焊、淬水、包層以及深度焊接)、軍事國防安全、醫療器械儀器設備、大型基礎建設,作
為其他激光器的泵浦源等等。
半導體激光器在激光測距、激光雷達、激光通信、激光模擬武器、激光警戒、激光制導和跟蹤、引燃引爆、自動控制、檢
測儀器等方面有廣泛應用。
以上就是半導體激光器和光纖激光器的區別，和傳統的固體、氣體激光器一樣，光纖激光器也是由泵浦源、增益介質、諧振腔三個基本要素組成。泵浦源一般采用高功率半導體激光器，增益介質為稀土摻雜光纖或普通非線性光纖，諧振腔可以由光纖光柵等光學反饋元件構成各種直線型諧振腔，也可以用耦合器構成各種環形諧振腔。泵浦光經適當的光學系統耦合進入增益光纖，增益光纖在吸收泵浦光后形成粒子數反轉或非線性增益并產生自發發射。所產生的自發發射光經受激放大和諧振腔的選模作用后，最終形成穩定激光輸出。
