目前,集成電路零部件對于焊接技術及焊接方法的需求不僅體現在結構上,還要滿足各種物理特性等方面。因此,對于焊接所使用的工具極為嚴格。目前激光焊接工藝的出現,極大滿足了精密器件的工藝水準,保證了產品性能及使用壽命,得以讓我國集成電路零部件出現突飛猛進的發展。下面介紹激光焊接機在焊接集成電路的工藝應用。
微電子領域對于焊接技術的要求日益提高,集成電路中的焊接通過要以激光進行熱量傳送,把熔點較低的焊料進行熔化,進而電路板上各個器件的精確焊接。這一做法是電子產業中較為普遍的。
1.集成電路引線焊接焊接集成電路的引線過程中,通常使用激光中心穿透的辦法進行操作。把激光光斑設置在150tan的大小之內,將一層薄鋁層鍍在基底上。在焊接外引線時,通常使用脈沖激光,中間環節無須使用焊劑,從而降低了對電路管芯的破壞,提升電路的安全性與性能。
2.集成電路封裝焊接封裝質量的高低直接決定了電路整體的安全性與穩定性。封裝時使用YAG激光發生器完成激光焊接。焊接方式為單點重復,其結果是氣密性增強,另外可以提高產品整體的性能。
3.集成電路修補焊接使用集成電路過程上,因為不當操作,以及長期使用造成的損耗,或者環境中溫度及空氣微粒不達標，會導致集成電路的損壞,具體表現為元件受損,或者光掩膜破壞。對此,都可以用激光焊接的方法加以維修。比如在電子元件受
損的情況下,用激光與惰性氣體互相作用實現金屬物質的沉積,從而實現對元器件的修補,或者另行線路的設置。在光掩膜受損的情況下,可以用激光技術對光掩膜進行修復。通過激光技術,可以讓集成電路的使用壽命延長,從而實現了成本降低、可靠性提高的目的。
以上就是激光焊接機在焊接集成電路的工藝應用，集成電路對激光焊接技術的要求日益提高,集成電路封裝質量的高低直接決定了電路整體安全性和穩定性。激光焊接過程中在焊接件上形成熱影響區域面積有了數量上的減少,焊接過程中,熱能較少,不僅可以降低消耗,同時有助于防止在非焊接區域產生不必要的熱應里,這一特點非常適合集成電路的焊接。
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